Teecnologie Abilitanti

Molte, variegate e tutte allo stato dell’arte debbono essere le Tecnologie Abilitanti dei Sensori e Sistemi Radar.

Certamente il Software ed in particolare la sua Arcitettura è sempre più importante sia durante la fase di sviluppo che quella di test, di installazione e setting up, durante la vita operativa e le fasi di manutenzione.

Tra le tecnologie abilitanti certamente occupa un ruolo sempre più importante la Fotonica e più in prospettiva le Nanotecnologie.

I sensori radar sempre più spesso diventano ad Antenna Attiva talvolta con migliaia di Transmit & Receive Modules posti in antenna e ciò richiede la messa a punto di numerose tecnologie abilitanti sia a livello di componenti sia di integrazione del sistema.

1) Tecnologie di progettazione, simulazione, realizzazione del back-side di dispositivi attivi a larga banda per alta potenza trasmissiva che siano destinati a diventare lo stato dell’arte dei dispositivi di potenza a microonde per MMIC HPA, in particolare tecnologie di back-side per dispositivi HEMT in GaN/AlGaN epitassiale su substrati di Carburo di Silicio e Silicio a bassa resistività termica.

2) Tecnologie di progettazione, simulazione, realizzazione e test di componenti complessi necessari al controllo in fase degli array di antenne riconfigurabili che sono il cuore pulsante del radar MPAR, in particolare phase shifter a 5 o 6 bit basati su RF Switch in tecnologia MEMS operanti con bassa perdita di inserzione e con alto isolamento RF fino a frequenze della banda Ka, anche qui componenti destinati a svolgere il ruolo di nuovo stato dell’arte per ciò che concerne dispositivi di switching integrabili in MMIC.

3) Tecnologie per packaging innovativo dei dispositivi RF attivi e passivi sviluppati con i due passi precedenti, quindi packaging su substrati ceramici ad alta conducibilità termica per i dispositivi attivi di potenza a larga banda, ivi compresi i packaging in HTCC AlN multistrato, packaging microelettronico 0-level per i dispositivi complessi di controllo della fase del segnale RF con tecnologia che consenta un facile assemblaggio del componente sulle board di integrazione e packaging a basso costo su substrati polimerici flessibili per i componenti che abbiano requisiti di dissipazione di potenza meno stringenti.

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